เครื่องรีเวิร์ค BGA รุ่น S7 สำหรับซ่อมชิป IC ด้วยลมร้อน อุปกรณ์เชื่อมแบบ SMT พร้อมระบบอินฟราเรด หน้าจอสัมผัส 3 โซนควบคุมอุณหภูมิ